تسريبات عن هاتف Galaxy Z Flip6 القابل للطي ومعالج Snapdragon 8 Gen 3
تواصل التسريبات إلقاء الضوء على الهواتف القابلة للطي القادمة من سامسونج، حيث تم رصد هاتف Galaxy Z Flip6 على منصة Geekbench مع معالج Snapdragon 8 Gen 3.
موعد مؤتمر Galaxy Unpacked لكشف عن هواتف Galaxy Z Flip6 وFold6
أكدت التسريبات السابقة على خطط سامسونج لعقد مؤتمر Galaxy Unpacked في شهر يوليو للكشف عن هواتف Galaxy Z Flip6 وFold6، بالإضافة إلى خاتم Galaxy Ring الذكي.
رقاقة Exynos 2400 وإمكانية دعمها للهواتف القابلة للطي
وفقًا للتقارير، قد تكون رقاقة Exynos 2400 من بين الإعلانات المرتقبة خلال الحدث، والتي من المحتمل أن تدعم الهواتف القابلة للطي من سامسونج.
نتائج تسريبات Geekbench لهاتف Galaxy Z Flip6 مع Snapdragon 8 Gen 3
ووفقًا لبيانات Geekbench، جاء هاتف Galaxy Z Flip6 بمعالج Snapdragon 8 Gen 3 مخصص لأجهزة Galaxy، حيث حقق نتائج جيدة في الاختبارات الأحادية والمتعددة.
عملية Galaxy Z Flip6 بنظام Android 14 وواجهة One UI 6.1
يأتي هاتف Galaxy Z Flip6 بنظام Android 14 وواجهة One UI 6.1 مع تقنية الذكاء الاصطناعي Galaxy AI، ويتميز بذاكرة وصول عشوائي بحجم 8 جيجابايت، مما يجعله مثيرًا للاهتمام قبل الإعلان الرسمي.