كوالكوم تستعد للكشف عن رقاقة Snapdragon 8 Gen 4 خلال حدث “Snapdragon Summit”
أعلنت شركة كوالكوم اليوم عن موعد الكشف الرسمي عن رقاقة Snapdragon 8 Gen 4 خلال حدثها السنوي “Snapdragon Summit” في الفترة من 24 إلى 26 أكتوبر.
من المقرر أن تكون رقاقة Snapdragon 8 Gen 4 الإعلان الرئيسي خلال مؤتمر “Snapdragon Summit” الذي سيعقد في شهر أكتوبر.
تم تصنيع رقاقة Snapdragon 8 Gen 4 بدقة 3 نانومتر من قبل TSMC، وتتضمن نواة Oryon كنواة رئيسية.
تختلف تكوينات الرقاقة الجديدة عن الإصدار السابق، حيث تأتي بتكوين 2 + 6 بدلاً من 1 + 3 + 4، دون تخصيص أنوية للكفاءة.
وتدعم اثنان من الأنوية أعلى آداء بسرعة تصل إلى 4GHz، وقد حققت نتائج ممتازة في اختبارات الأداء على منصة Geekbench.
من جهة أخرى، تشير التوقعات إلى وجود تحسينات في كرت الشاشة وذاكرة التخزين المؤقت في رقاقة Snapdragon 8 Gen 4.
تمكنت الرقاقة من تشغيل لعبة “Genshin Impact” بنجاح لمدة 45 دقيقة بأداء سلس واستقرار في الإطارات.
من المقرر أن تكون سلسلة Xiaomi 15 أولى الهواتف التي ستحمل رقاقة Snapdragon 8 Gen 4، بالإضافة إلى هواتف OnePlus 13 و iQOO 13 و Galaxy S25.