كشفت أحدث رقاقة Dimensity 9400 عن تقنية تصنيع TSMC بدقة 3 نانومتر في الجيل الثاني

MediaTek تستعد لإطلاق رقاقة Dimensity 9400 بتقنية تصنيع TSMC بدقة 3 نانومتر

تنوي شركة MediaTek إطلاق رقاقة Dimensity 9400 بتقنية تصنيع TSMC بدقة 3 نانومتر، مما يجعلها تتنافس في سوق المعالجات المتقدمة.

كشفت التفاصيل الجديدة حول المعالج Dimensity 9400 في منصة Weibo، حيث يعتمد على تصميم ARM في وحدة المعالجة وكرت الشاشة.

من المتوقع أن تضم رقاقة Dimensity 9400 أنوية للكفاءة وأنوية Cortex-X5 للأداء، مما يعزز الآداء بشكل كبير.

يعرف الجيل الثاني من عملية تصنيع TSMC بدقة 3 نانومتر بعملية “N3E”، ومن المتوقع أن تكون فعالية هذه التقنية أعلى من الجيل الأول من تقنية التصنيع بدقة 3 نانومتر.

المصدر